芯片产品工程师（应届）(10034)

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1. 负责芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，包括封装评估、产品特性测试、可靠性试验、量产方案落地等，组织项目各阶段的评审，完善与改进生产流程； 2. 和可靠性工程师配合制定芯片的可靠性测试方案，推动完成产品的可靠性验证； 3. 推动设计人员和测试工程师制定芯片的量产测试方案，协助运营部、测试部完成样品测试工作；

• 作为研发和生产的接口，与代工厂（流片/中测/封测）密切沟通，分析处理生产异常及低良问题； 5. 协助FAE和可靠性工程师对客诉芯片进行分析，提供技术和实验建议，协调安排测试验证工作； 6. 对量产测试数据分析，寻求良率提升方案，降低生产成本。

任职要求： 1. 统招本科以上学历，理工科专业背景；集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向者优先； 2. 具备良好的数据统计分析能力，独立分析解决问题的能力； 3. 对本职工作具有高度的责任心与执行力； 4. 具有良好的学习、沟通、协调和解决问题的能力，能够组织和推动跨部门合作。

• 加分项（优先考虑）： 1) 了解IC从设计到产品全流程； 2) 了解IC可靠性测试（JESD相关标准、AEC-Q100标准）。