硬件开发工程师（2026届）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责协助完成硬件整体方案选型，器件选型和评估，原理图和PCB设计，编写设计文档； 2、负责制定硬件调试方案，根据项目需求进行全面的调试和测试； 3、跟进和解决产品试产及量产过程中反馈的问题； 4、阅读中英文器件资料，设计文档及相关技术资料，提高开发水平，为产品提供更可靠、优质的设计。 任职要求： 1、通信、电子类专业，本科或硕士学历；

2、熟悉掌握数字电路知识，熟悉掌握模拟电路知识；

3、了解计算机/网络知识，熟练掌握常用通信接口知识；

4、热爱硬件开发，有强烈专研精神，思维逻辑好，具有较强的分析和解决问题能力； 5、英语四级及以上。 工作地址：广州市黄埔区龙湖街博华四路芯德科技总部（芯联产业园）—地铁14号线或21号线镇龙西/镇龙站出站口有公司大巴接驳车，十分钟内到达公司园区。