产品工程师（2027届校招）

该职位来源于猎聘 Responsibilities: 1. 参与制定芯片考核和测试方案，处理工程导入过程技术问题，确保新项目顺利量产 2. 基于Inline/WAT/CP/FT等工艺和测试数据的分析，定位芯片低良原因，从设计、版图、工艺、测试、封装等多个方面来改进设计和提升良率 负责量产良率维护和成本优化，处理量产过程异常 3. 参与产品可靠性考核和失效分析工作 4. 完成领导安排的其他工作 Qualifications: 1.硕士或博士学历， 微电子、材料、电子工程等相关专业，精通半导体器件原理、熟悉芯片加工工艺，熟悉封装和测试流程

• 具备数字电路,模拟电路知识, 理解典型电路工作原理 3.了解MCU或SoC设计/制造/测试/应用相关领域知识 4. 具备较好的逻辑分析和问题定位能力， 5. 具备实验设计和数据分析能力，熟练使用各类数据分析软件 6.良好的沟通能力和团队合作精神，责任心强； 7.英语口语和书面语水平良好，可熟练阅读英文技术文档