2027届校招-研发/工艺/设备/质量

该职位来源于猎聘 研发设计类校招生 岗位职责 1.参与新型显示新产品方案设计，完成产品规格评估、光学 / 电性仿真、Mask 版图相关设计工作； 2.对接客户需求，完成产品设计输入输出，输出 BOM、设计规范、技术图纸等文档，推进项目立项、设计评审； 3.跟进新产品试产与验证，识别设计风险，解析研发阶段不良问题，迭代优化产品设计方案； 4.协同工艺、品质、制造团队，完成新材料、新结构导入评估，沉淀设计知识库； 5.参与产品可靠性、性能测试方案制定，完成测试数据分析，输出技术报告。 任职要求 1.27届本科毕业生； 2.物理学、材料、化学、电子信息工程、机械工程及其自动化、电气工程等相关专业； 3.专业基础扎实，成绩良好，无不及格科目，英语四级； 4.掌握基础电路、半导体、光学或材料相关专业知识，有课程设计、科创竞赛、仿真软件使用经历先； 5.有快速学习能力、分析能力、吃苦耐劳、具备良好的团队精神、沟通和表达能力。 工艺整合类校招生 岗位职责 1.负责新产品 NPI 导入，统筹 Array、CF、Cell 各工序工艺方案整合，编制产品工艺流程与工艺规范； 2.组织新产品试产，跟进试产全流程，收集制程数据，定位工艺异常根因，输出改善方案并闭环验证； 3.跨部门协调设备、设计、品质、生产团队，解决多工序之间技术匹配问题，推动良率提升； 4.开展工艺实验，优化关键 Recipe 参数，固化工艺条件，推动技术转移至量产； 5.分析量产重大不良，输出 8D 改善报告，沉淀工艺案例库。 任职要求 1.27届本科毕业生； 2.物理、材料、半导体、光学、显示等相关专业； 3.专业基础扎实，成绩良好，无不及格科目，英语四级； 4.了解半导体 / 显示面板基础工艺流程优先，愿意学习 TFT、彩色电子纸相关制程知识； 5.具备数据分析、问题拆解能力，较强跨部门沟通协调能力。 质量管理类校招生 岗位职责 1.参与建立、维护产品质量管控体系，制定来料、制程、成品检验标准与管控流程； 2.负责新产品、新材料、新物料的质量认证评估，跟进可靠性测试，识别质量风险； 3.解析制程、客户反馈不良，推进 8D 改善，跟踪改善对策落地，降低不良与报废损失； 4.开展供应商质量管控，推动供方质量整改；主导内部质量专项改善项目； 5.完成质量数据统计分析，输出质量月报、异常报告，持续推动品质目标达成。 任职要求 1.27届本科毕业生； 2.机械工程及其自动化、电子信息工程专业； 3.专业基础扎实，成绩良好，无不及格科目，英语四级； 4.细心严谨，数据敏感度高，沟通推动能力强; 5.能配合产线倒班（制造企业客观情况），团队协作良好。 制程技术类校招生 岗位职责 1.负责 Array、CF、Cell 核心制程装备技术工作，开展机台调试、参数匹配、故障解析、技改优化，保障设备稼动率。 2.跟进产线日常生产技术支持，协同工艺团队解决现场制程异常，推进产线效率、良率提升。 3.参与新机台导入评估、设备部件二元化验证，输出设备技术规范文件。 4.推进现场精益改善项目，降低产线报废，优化生产流程。 5.沉淀设备故障案例，开展技术经验复盘。 任职要求 1.27届本科毕业生； 2.机械工程及其自动化、电气工程、微电子、电子信息工程、物理、材料等相关专业； 3.专业基础扎实，成绩良好，无不及格科目，英语四级； 4.动手能力强，对设备、自动化、制造现场有兴趣； 5.能配合产线倒班（制造企业客观情况），团队协作良好。