数字后端工程师（2027届）(10065)

该职位来源于猎聘 工作地点：上海/深圳 招聘对象：2027 届毕业生 薪资：22K~30K/M 岗位简介：加入数字后端团队，负责电机控制 MCU/SoC 从网表到 GDSII 的物理实现，成长为专业数字后端工程师。 培养与成长： 1. 配备资深工程师一对一带教（师徒制），依托真实商业级芯片项目系统积累实战经验； 2. 提供从执行到独立负责的清晰成长与晋升通道，表现优秀者薪资职级不设上限并可获得股权激励； 3. 入职即可参与顶层版图设计。 岗位职责： 1. 负责数字芯片后端物理实现，完成逻辑综合、布局规划、布局布线（P&R）、时钟树综合（CTS）与物理优化； 2. 开展静态时序分析（STA）与时序收敛，处理 setup/hold、跨时钟域及多工艺角多模式（MCMM）约束； 3. 完成功耗、IR-drop、电迁移（EM）、串扰等可靠性分析与物理验证（DRC/LVS/天线效应）； 4. 配合前端、DFT、封装团队完成低功耗（UPF）实现，推动良率与成本优化； 5. 借助 Tcl/Python 脚本实现后端流程自动化，沉淀设计经验与技术文档。 任职要求： 1. 硕士学历，微电子、集成电路、电子工程、自动化等相关专业； 2. 熟悉数字后端设计流程与核心原理（综合、P&R、CTS、STA、物理验证）； 3. 掌握 Tcl/Python/Perl 中至少一种脚本语言，熟悉 Linux 环境； 4. 逻辑严谨、抗压性强，具备良好的团队协作与沟通能力； 5. 加分项（优先考虑）： 1) 有UPF低功耗设计经验； 2) 有 55nm/40nm/28nm 及以下工艺 P&R、低功耗多电源域设计或标准单元建库经验； 3) 了解 IR-drop/EM 分析、签核（signoff）时序收敛或 MCU/电机控制芯片量产经验。