芯联集成电路(上海)有限公司
封装设计工程师（2027届）(J10886)
3 months ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Shaoxing, Zhejiang, China
Work mode:
Onsite
Published on:
9 August 2026
What they need
该职位来源于猎聘 职责描述： 核心职责：负责产品结构设计、电气设计、热设计及材料选型 1、对竞品做结构和材料的分析和确认； 2、与供应商沟通，进行材料结构设计及性能评估； 3、负责模块的结构设计及材料选型，客户端组装应用的分析改善； 4、对模块进行电、热、机械应力等仿真分析； 5、封装带来电性问题解决； 6、量产后降本材料评估。 任职要求： 1. 学历：硕士学历 2. 专业：微电子、半导体技术、机械电子、自动化、电子封装、材料、电子电气工程、集成电路、通信工程、机械结构等专业 3. 较强的沟通协调能力，团队合作精神 4．有良好的逻辑思维能力，善于分析问题与解决问题
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