封装良率工程师（2027届）(J10937)

该职位来源于猎聘 职责描述： AOI: 1、 新机台导入及PCN release 2、 监控机台制程能力稳定性，提升机台效率 3、 新产品recipe新建及路宽拓展，日常recipe优化 4、 机台recipe SOP及新人training 5、 特殊AOI需求评估 6、 MA机台操作及复判能力培训 FVI： 1、 FVI SOP/OCAP撰写，TA培训及MA考核 2、 FVI成品外观异常复判 3、 FVI成品外观检验规范制定 4、 FVI成品外观异常排查及HL 良率提升： 1、 YE hold lot处理，defect case 排查及OP报告书写 2、 NTO Key Step defect收集，建立defect library 3、 协助PIE进行客户投诉调查 4、 各制程良率daily review&HL 5、 YE相关系统搭建及维护 6、 Daily/Weekly/Monthly良率数据统计及报告撰写 7、 SYL/SBL/Defect Code制定及维护 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子/电子科学/机械等理工类相关专业 2、熟悉半导体封装，具备数据整理分析能力，具有较强的质量意识 3、工作认真仔细，有责任心，学习能力，团队合作精神。 4、逻辑思路清晰、能独立完成问题排查及报告撰写 5、较强的安全环保意识和信息安全意识