2.5D/3D先进封装技术支持工程师/主管

该职位来源于猎聘 岗位职责 1. 客户需求对接与方案定义 与国内外一线封测厂及晶圆厂深度合作，精准识别其在CoWoS、InFO、EMIB等先进封装平台中的热管理痛点。 根据客户芯片功率密度、结温限制及封装结构，规划金刚石材料（热沉片、复合衬底）的具体应用方案。 2. 应用方案开发与仿真支持 主导金刚石材料与先进封装平台的集成设计，包括导热通道设计、热-结构协同仿真（解决CTE mismatch热膨胀系数失配问题）及界面材料选型。 熟练运用ANSYS Icepak、COMSOL或Cadence等工具，为客户提供基于金刚石材料的散热仿真报告与结构优化建议。 3. 失效分析与工艺适配 快速响应客户在工艺集成（如键合、贴片）或可靠性测试（温度循环、高温存储）中出现的翘曲、分层等问题。 出具专业的失效分析（FA）报告，协同内部研发团队优化金刚石材料表面金属化工艺及加工精度。 4. 前沿技术追踪与产品规划 紧密跟踪2.5D/3D封装前沿趋势（如混合键合、玻璃中介层、嵌入式微通道冷却）。 定期输出行业分析报告，为公司金刚石产品路线图（如大尺寸晶圆级金刚石、超薄自支撑膜）提供输入。 任职要求 1. 教育背景 硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子、物理、机械、化学工程等理工科专业（特别优秀者可放宽至本科）。 2. 行业经验 5年以上半导体封装厂（OSAT）、IDM或先进封装材料/设备供应商工作经验。 其中至少3年直接从事2.5D/3D先进封装相关技术或应用岗位。 3. 专业能力 封装技术认知： 熟悉至少一类主流的2.5D/3D封装技术（如台积电CoWoS/InFO/SoIC、英特尔EMIB/Foveros、三星I-Cube/X-Cube）的工艺制程与结构特征。 热力学基础： 深刻理解芯片功率密度、结温、热阻、热膨胀系数（CTE）匹配等热-力学核心概念，了解金刚石（热导率~2000W/m

• K）相对于硅、玻璃在散热上的显著优势。 工具链： 熟悉半导体封装常用仿真工具（ANSYS Icepak, COMSOL, Cadence等）者优先。 文档能力： 能独立阅读英文技术文档（Datasheet、Application Note），并撰写高质量的技术报告和解决方案建议书。 4. 沟通协作 出色的跨部门沟通与项目管理能力，能串联内部研发、生产和外部客户需求。 5. 语言能力 良好的中英文书面与口头表达能力，能无障碍阅读英文专利及技术文献