技术支持-2.5D/3D封装方向

该职位来源于猎聘 岗位职责： (1) 需求分析与技术策略：与客户（特别国内外一线封测厂及晶圆厂）合作，明确其在2.5D/3D封装项目中的具体散热需求，并据此规划化合积电金刚石材料的解决方案。 (2) 应用方案开发：主导金刚石材料（如单晶/多晶金刚石衬底、金刚石铜复合材料等）与先进封装平台的集成方案设计，内容包括：导热通道设计、热-结构协同仿真、界面材料解决方案、工艺适配与支持等。 (3) 失效分析与问题解决：快速响应客户在工艺集成或可靠性测试（如温度循环、高温存储）中的问题，提供基于金刚石材料的失效分析（FA）报告与改进方案。 (4) 市场动态跟踪：主动追踪2.5D/3D封装前沿技术（如混合键合、玻璃中介层、嵌入式冷却等），为公司产品路线图规划提供输入。 任职要求 (1) 教育背景：材料科学与工程、微电子、物理、机械、化学工程等理工科专业，硕士及以上学历；特别优秀者可放宽至本科学历。 (2) 行业经验：5年以上半导体封装厂（OSAT）、IDM或先进封装设备/材料供应商工作经验，其中至少3年直接从事2.5D/3D先进封装相关技术或应用岗位。 专业能力： (1) 熟悉至少一类2.5D/3D封装技术，如台积电CoWoS、InFO、SoIC，或英特尔EMIB、Foveros，以及三星I-Cube、X-Cube等平台的工艺制程与封装结构。 (2) 具备扎实的热管理与力学知识基础，理解芯片功率密度、结温、热阻、热膨胀系数（CTE）匹配等热-力学基本概念。 (3) 熟悉半导体封装常用工具链（如ANSYS Icepak, COMSOL, Cadence等）或具备相关仿真能力者优先。 (4) 能独立阅读和分析产品技术文档（如Datasheet、Application Note等），并针对性地撰写高质量的技术报告和解决方案建议书。 (5) 沟通协作：具备出色的跨部门沟通、团队协作和项目管理能力，能有效串联内部研发、生产和外部客户需求。 (6) 语言能力：良好的中英文书面与口头表达能力，能无障碍阅读英文技术文献、Datasheet及专利。