半导体封测技术员（26/27届）

该职位来源于猎聘 岗位职责 1. 负责芯片封装、测试、分选等产线机台操作，按SOP完成量产生产。 2. 做好设备日常点检、基础保养、运行记录，及时反馈设备及制程异常。 3. 配合品质、工艺跟进产线良率，协助异常处理与改善落地。 4. 维护工位5S及无尘车间生产、安全规范。 任职要求 1. 26/27届中专应届生，机电、自动化、电子信息、智能制造、机械等理工科专业优先。 2. 动手能力强，学习意愿高，能服从产线安排、团队协作良好。 3. 身体健康，可接受无尘车间、两班倒、站立作业。 4. 有无工厂经验均可，持有电工证、有相关实习经历者优先。