硬件开发工程师（27届校招）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.方案设计与开发：参与产品硬件架构的方案设计、可行性分析，制定硬件系统框图。 2.电路设计与仿真：负责主板及单板(如电源、时钟、接口电路)的详细原理图设计与仿真优化，确保性能与可靠性。 3.PCB设计与实现：独立完成高速PCB的布局与布线设计，并进行信号完整性及电源完整性预评估。 4.测试与调试：制定测试方案，完成硬件单板的调试、功能与信号测试及故障分析，并撰写测试报告。 5.器件与文档工作：负责硬件关键器件的选型、评估与验证；编写相关设计及生产文档。 任职要求： 1.2027届应届毕业生，本科及以上学历，电子工程、电气工程、自动化、通信工程、计算机硬件等相关专业。 2.成绩与理论：专业基础扎实，主修课程(如：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、嵌入式系统、电力电子、微机原理与接口技术)成绩良好。 3.掌握基本的硬件设计概念，如：信号完整性、电源管理、时序分析、EMC/EMI、常用总线协议等。 4.工具技能：至少熟练使用一种电路设计与仿真工具(如： Altium Designer、Cadence、 PADS、Multisim)进行过原理图与PCB设计。具备基本硬件调试工具(如示波器、万用表、信号发射器)使用经验者优先。 5.动手能力：在校期间参与过硬件相关课程设计、实验或竞赛(如电子设计竞赛、智能车、机器人竞赛等)，能清楚说明个人在项目中的具体工作。掌握基本焊接技能和电路调试方法。 加分项： 1.项目/竞赛：在电子设计竞赛、创新创业大赛或科研项目中承担硬件开发任务并取得优异成绩或奖项。 2.论文/研究：毕业设计或科研项目与硬件系统设计、高速数字电路、电源设计、嵌入式开发等方向相关，并有一定成果。 3.软件能力：能够使用Python/C/C++等语言进行嵌入式编程、自动化测试或数据处理。 4.语言：具备良好的英文技术文档阅读能力，能独立查阅芯片手册、标准协议和器件资料。