27届-机械实习生（沈阳）(J10358)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1.协助研发工程师完成半导体设备相关机械结构设计工作，熟练使用 SolidWorks、AutoCAD 进行三维建模、二维工程图绘制及图纸修改，确保图纸规范、准确。 2.协助完成设计图纸整理、归档、版本管理及标准化工作，按要求搭建、维护产品 BOM 清单，保证物料信息完整准确，支撑研发与生产顺利衔接。 3.协助工程师完成研发物料相关流程工作，包括物料申领、采购申请、物料转库、出入库跟进等，保障项目物料及时到位。 4.负责 OEM 外协件资料收集、整理与归档，跟进样品交付、检验及问题反馈，协助完善供应商及物料基础信息库。 5.配合工程师开展核心零部件性能测试、装配验证及样机调试工作，记录测试数据，整理测试报告，协助解决装配与测试过程中的技术问题。 6.协助完成项目资料整理、技术文档编写与归档，参与研发会议纪要、样品跟踪、设计变更执行等日常研发辅助工作。 7.服从部门工作安排，配合跨部门协作，高效完成工程师交办的其他研发支持任务。 任职要求： 1.2027届及之后毕业的，本科及以上学历。 2.机械设计、机电一体化、真空技术、精密仪器等相关专业，具备半导体设备或精密机械相关学习或实习经验优先。 3.熟练使用 SolidWorks、AutoCAD 等设计软件，具备基本的识图、绘图能力，了解机械加工工艺与公差配合优先。 4.工作认真细致、责任心强，执行力好，具备良好的沟通协调能力与团队协作意识，能适应研发项目节奏。 5.对半导体设备行业有基本认知，愿意在研发领域长期学习与发展，动手能力强，能吃苦耐劳。