封装工艺工程师(A20757)

该职位来源于猎聘 职位描述： 1. 负责封装工艺开发与工艺预研工作，完成新工艺方案调研、可行性评估。 2. 开展工艺验证、工艺改善，持续优化良率，解决产线工艺相关问题。 3. 负责封装产线日常异常分析、定位与闭环处理，保障产线稳定运行。 4. 承接 NTO 导入项目，完成新产品、新工艺的产线落地。 5. 跟进 G100 3D 封装项目，负责产线监管、异常解决与工艺迭代验证。 职位要求： 1. 学历：本科及以上学历。 2. 经验：5 年及以上半导体封装量产工艺相关工作经验，熟悉封装工艺流程与产线运作管理；有先进封装、3D 封装经验优先。 3. 能力：具备独立处理封装产线异常、工艺验证与改善能力。