系统工程师（半导体 AOI 检测设备）

该职位来源于猎聘 1．先进封装 AOI 系统架构设计 ○主导先进封装 AOI 检测设备的整体系统架构设计，结合封装工艺特点，统筹光学系统、机械结构、软件、算法及控制系统的协同方案；输出系统设计文档（包括需求规格、概要设计、接口定义、时序流程图、性能指标等），确保各子模块技术参数匹配，满足 um 级甚至亚 um 级检测精度要求。 2．跨模块集成与协同开发牵头硬件与软件团队的协同开发，制定光学模块与运动控制的同步策略（解决系统级联调中的兼容性问题）; ○对接图像算法团队，定义缺陷检测的参数体系，推动算法在硬件系统中的高效落地，提升复 场景的缺陷识别率。 3．系统性能优化与测试验证 ○负责 AOI 设备的系统级测试方案设计，包括精度校准、稳定性验证、吞吐量优化； ○分析现场测试数据（如误报率、漏检率），从系统层面提出改进方案，推动设备从原型机到量产的性能达标。 4．客户需求转化与技术支持深入理解先进封装客户的工艺痛点，将客户需求转化为系统级技术指标，输出解决方案； ○参与客户现场安装调试与技术问题解决，提供系统级 障排查支持，收集反馈并推动产品迭代。 5．技术沉淀与标准制定 ○牵头编写系统集成手册、调试规范、故障诊断指南，建立先进封装 AOI 系统的技术标准与 佳实践；跟踪行业前沿技术，探索其在现有系统中的落地可行性。 任职要求 1．学历与专业：本科，半导体工程、光电信息工程、自动化、精密仪器等相关专业； 2．工作经验： ○3-5年半导体设备或 AOI 检测系统开发经验； ○有完整参与 AOI 设备从研发到量产全流程经验者优先，熟悉封装厂（如长电、通富、日月光）工艺者优先。 3．专业技能： 精通光学检测原理，熟悉工业相机、镜头、光源选型与参数调试，了解先进封装场景下的光学设计难点； 掌握精密运动控制技术，理解运动平台的动态特性对检测精度的影响； 具备系统集成思维，熟悉硬件接口协议（ EtherCAT 、

Modbus 、 TCP / IP ）及软件控制逻辑，能看懂电气原理图与机械图纸； ○了解图像算法基础，能与算法团队协作定义技术指标。4．软技能： ○具备强跨团队协作能力，能高效协调光学、机械、软件、算法团队推进项目； 问题解决能力突出，能从系统层面分析并解决复杂故障； ○对先进封装技术有强烈兴趣，学习主动性强，能快速跟进行业技术迭代。