封装工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： - 负责芯片封装工艺以及可行性评估，对具体技术风险提出改善方案并且追踪落地； - 评估OSAT能力以及产能，完成早期技术方案评估，以及相应的报价； - 配合设计完成database release以及最终图纸/相应tooling确认； - 追踪OSAT物料开发进度，分析测试关键站点的数据，完成工艺参数的调优并固化； - 完成工程批次的数据收集和分析，并将关键工艺参数以及质量管控落地量产 任职要求： - 本科及以上学历，电子/材料等相关专业，具有OSAT工作经验优先； - 熟悉封装关键制程（如切割、贴片etc.）的控制要点； - 熟悉半导体工艺，主流封装技术以及工艺流程； - 优秀的跨部门协作能力，有效协调研发、生产与质量解决封装工艺的问题 - 具备问题定位以及解决问题的能力，且要求具备一定的学习能力以及抗压能力 - 工作积极主动,注重交付细节，对封测关键风险点具备一定敏感性；