熱工学および冷却エンジニア

• 電子機器向けサーマルソリューションの研究および次世代冷却技術の開発サポート。
• コールドプレートや熱交換器など液冷部品の設計・試作・評価。
• 伝熱分析・熱解析を用いた熱設計のサポート。

4.3D・2D図面作成を通じた冷却部品の構造設計および応力解析。

• 設計構造を実現させるための加工サプライヤとの調整および交渉。
• 試作品の性能評価のための実験の計画および実行。

機械工学、熱工学、エネルギー工学に関する基本的な知識。

材料工学、半導体工学、電気工学など周辺技術に関する基本的な知識。

Comsol、flotherm、catiaなどの設計・解析ツールに関する知識と経験。 IT業界または自動車業界での熱設計の経験3年以上。半導体レベル、電子パッケージレベル、システムレベルでの冷却ソリューションの設計・開発の経験があると望ましい。

液冷システムの評価系構築の経験があると望ましい。