电子浆料研发工程师

该职位来源于猎聘 【岗位职责】 1.负责半导体封装及MLCC用电子浆料的配方开发与优化（芯片粘接浆料、电极浆料、介质浆料等）； 2.独立完成从原材料选型、配方搭建到工艺验证的全流程研发工作； 3.开展浆料性能测试与数据分析，持续改进配方； 4.对接下游客户，解决应用端技术问题，跟进可靠性验证； 5.编写技术文档，参与专利撰写； 6.指导技术员开展实验工作。 【任职要求】 1.材料、化学、化工、电子等相关专业，本科及以上学历； 2.具备独立配方设计经验（硬性要求），能独立主导配方从开发到定型的全流程； 3.熟悉电子浆料体系，了解金属粉体、玻璃粉、有机载体等原材料特性； 4.掌握浆料制备及表征方法，熟悉丝网印刷、流延、共烧结等工艺； 5.有半导体封装材料、MLCC电极浆料、导电银浆等相关行业一年及以上经验； 6.具备DOE实验设计能力，熟练使用Origin等数据分析工具。