封装工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1. 负责封装产线日常异常处理、Low yield分析改善，持续改进制程品质； 2. 负责新项目的论证及实施，包括模具夹具设计、材料选型、工艺方案确定等； 3. 对已有项目进行工艺改良，提高生产效率及良品率； 4. 熟悉封装材料特性和导入流程，能独立完成相关评估和分析报告； 任职资格： 1. 电子、材料、力学、机电、自动化等相关专业专科以上学历。 2. 熟悉陶瓷封装、气密性封装工艺制程优先。 3. 具有熔封炉、WB、DB等机台调试维护经验者优先。 4. 熟悉SPC、FMEA、CP等质量分析工具和程序文件者优先。 5. 具有JMP、Minitab数据分析软件经验者优先。