研发经理

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责公司半导体封装设备软件平台的架构设计与技术路线规划，主导从0到1的软件架构搭建。 2、统筹运动控制软件、设备控制软件、上位机软件、GUI界面等核心模块的架构设计。 3、主导封装设备软件全生命周期的研发管理，包括需求分析、系统设计、编码实现、测试验证及量产交付。 4、推动新产品的技术创新与架构落地，优化软件性能、稳定性和可扩展性。 5、协调软件与机械、电气、光学等跨部门技术协作，确保软硬件协同优化 6、搭建并管理苏州软件研发团队，建立合理的人才梯队 7、跟踪半导体封装设备行业技术发展趋势，推动软件技术创新与产品迭代。 岗位要求： 1、本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、电子信息工程等相关专业； 2、10年以上软件开发经验，其中5年以上半导体设备行业软件研发及团队管理经验； 3、有丰富的从0到1软件架构设计与落地经验，能独立完成复杂设备软件系统的整体架构规划； 4、精通C/C++，熟悉C#、Python等编程语言；熟悉Windows/Linux操作系统编程； 5、深入了解半导体封装设备的软件系统架构，熟悉Bonding相关工艺； 6、熟悉运动控制、机器视觉、工业通信（Ethernet/IP、Profinet等）、PLC交互等技术；了解实时控制系统、面向对象软件设计方法； 7、具备优秀的团队管理、项目管理和跨部门协调能力 8、有过固晶机开发经验的优先