江苏多维科技有限公司
封装设计工程师
2 months ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Suzhou, Jiangsu, China
Work mode:
Onsite
Published on:
11 August 2026
What they need
该职位来源于猎聘 岗位要求： 1.熟悉封装制程相关知识； 2.参与公司产品开发讨论，负责产品的封装方案选型评估。
- 负责封装设计的文件、DFMEA制定，封装图纸设计、制作、发行； 4.负责和封装代工厂的封装资料导入，方案协调、工艺制定； 5.负责跟踪封装厂新产品导入的数据报告整理收集； 6.负责封装新产品的可靠性结果跟踪和评估； 7.了解Lead frame和substrate基板、bump的设计； 8.了解封装机械、热应力仿真相关知识； 熟练使用CAD、CAM等相关制图软件 招聘要求： 1.本科及以上学历 ，微电子、物理化学等相关专业 2.半导体工艺相关经验2年以上，有半导体先进封装经验尤佳 3.熟悉相关封装工艺，了解全流程工艺 4.熟悉质量管理体系，较强的逻辑思维能力，良好的语言表达能力和组织能力。 5.具有较好的沟通能力，具有良好的英语能力，善于沟通
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