研发负责人（机电软设备方向）

该职位来源于猎聘 【岗位职责】 1）技术战略规划：根据公司业务目标制定中长期技术发展战略，主导技术路线选择与前沿技术布局，确保有持续技术竞争力； 2）核心架构决策：负责公司核心产品的系统架构设计，主导机械、软件、电气、光学等多模块技术攻关，解决复杂系统集成难题，保障技术方案的前瞻性与可靠性； 3） 研发项目管控：统筹多个研发项目的全生命周期管理，监控进度、质量与成本，协调内外部资源，确保项目高效交付并达成商业目标； 4）技术团队建设：搭建并优化研发人才梯队，建立导师制与内部培训体系，提升团队整体技术深度与协作效能，打造高绩效研发团队； 5）跨部门协同：作为技术接口人，与市场、生产、供应链等部门紧密联动，推动产品从需求到量产的高效转化，促进组织高效运作； 6）流程与标准化：建立并完善研发流程规范、技术标准库及知识产权管理体系，推动技术资产的沉淀与复用，提升研发整体效率与质量。 【任职要求】 1） 教育背景：本科及以上学历，机械、自动化、软件工程、电气工程、光学工程等相关理工科专业； 2）技术视野：精通主流研发架构及管理体系，在机械设计、软件开发、电气控制、光学系统四个模块中，至少精通2个模块，并具备多系统集成与性能优化的成功经验； 3）行业经验：5年以上装备制造业（半导体设备、精密仪器、自动化产线等）技术开发经验，其中2年以上技术团队管理经验，有独立主导重大技术决策或攻关项目的经历； 4）管理能力：具备优秀的项目统筹与资源整合能力，能有效推动多技术线协同，确保复杂项目高质量落地； 5）综合素质：出色的沟通协调能力和抗压韧性，能高效对接业务需求与技术实现，具备强烈的创新意识与解决技术瓶颈的执着精神； 6）稳定性要求：定居常州，能稳定投入长期发展。 【优先条件】 有半导体设备行业研发管理经验者优先。