封装工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1. 参与公司FCBGA和2.5D芯片产品的封装方案设计，拉通封装设计团队和工厂资源，推动封装方案的工程实施； 2. 负责芯片产品NPI整体导入工作，拉通研发、工程、量产各个站点资源，推动芯片封测工程转入量产； 3. 负责解决NPI导入以及量产工程中的封装工艺问题，保证封装工程的实施质量； 4. 对接基板设计、基板厂商和封装厂商三方的技术人员，沟通基板设计及生产的详细技术参数。 任职要求： 1. 精通FCBGA产品封装技术，具备大尺寸高功率FCBGA产品的封装设计经验； 2. 熟悉芯片产品的NPI导入流程，对接过业内主流OSAT厂商，熟悉工厂内部流程； 3. 了解封装基板的生产流程，熟悉基板的材料组成和成本结构，了解封装供应链行业的发展趋势； 4. 具备可靠性测试经验和封装失效分析经验者优先； 5. 熟悉FCBGA/FCCSP/QFP/QFN等多种封装方式优先。