产品工程师

该职位来源于猎聘 工作职责： 1、负责器件封装新产品需求分析、技术评估和方案设计，包括BOM、装配图、工艺要求等。 2、结构设计参封装器件结构设计、图纸绘制和文档整理。 3、使用软件完成3D模型和2D工程图，创建BOM表，并跟进工程变更。 4、负责封装物料验证，新产品导入。 5、与客户沟通为客户提供售后技术支持，快速响应并解决产品质量问题，进行根本原因分析（RCA），并输出分析报告。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子工程或微电子专业，3年以上工作经验，有激光器器件工作经验的优先考虑。 2、熟练使用CAD、3D画图软件。 3、熟悉功率器件的基本原理，熟悉产品晶圆到封装的基本工艺流程。 4、有较强的协调、沟通能力，能独立分析、解决问题，和团队相处融洽。