封装经理

该职位来源于猎聘

岗位职责： 1、封装设备导入，产线组建； 2、负责光器件TO，COS类产品设计与工艺开发； 3、封装工艺的优化，将单颗芯片的贴片工艺、共晶工艺提升; 4、搭建器件的热阻测试平台，为公司降低测试器件的热阻； 5、涉及芯片封装工艺的开发及热沉，(芯片散热)材料及结构设计，并完成项目相应的性能指标； 6、封装老化测试，测试标准建立，老化条件建立； 7、团队管理，生产任务执行，新人培训。 任职要求 1.电子工程、物理、光通信类本科或以上学历，硕士优先；

• 熟悉激光芯片、具备光学设计和机械设计知识； 3.熟悉各类封装设备，熟悉Die bonding、 Wire bonding工艺； 4.熟悉产品检验规范与相关可靠性标准要求； 5.具有较强逻辑分析与数据处理能力，能利用DOE、Minitab等进行失效分析； 6.具备良好的团队合作精神，能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力。