先进封装设计仿真工程师

该职位来源于猎聘 1、负责先进封装（2.5D/3D、CoWoS、Fan-out、SiP、FC-BGA、HBM 等）的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）全流程仿真分析与方案验证； 2、依据封装Top-level 架构与Floorplan规划，完成高速信号链路建模、通道仿真、时序/眼图/串扰/反射分析，提出优化方案；开展电源网络压降（IR Drop）、噪声耦合、平面谐振、去耦电容优化等 PI 仿真，保障封装供电稳定性； 3、协同封装设计、芯片设计、基板设计、热设计团队，完成DFM、DFT、可靠性相关仿真评估与问题定位； 4、输出仿真报告、设计约束、优化建议，支撑封装从方案设计到样品流片、量产导入全流程。 1. 微电子、电子科学、集成电路、通信工程等相关专业，本科及以上学历，三年以上工作经验。 2. 熟悉先进封装架构：2.5D/3D、Interposer、CoWoS、SiP、FC、HBM 等结构与工艺。 3. 精通 SI/PI 仿真工具，具备实际项目经验： - 3D 全波电磁仿真：HFSS、SIwave、XtractI - 电路仿真：Sigrity ADS、PowerSI - 通道仿真：Channel Designer 4. 掌握高速链路理论：阻抗控制、差分线、反射/串扰、同步开关噪声（SSN）、IR Drop、去耦设计。 5. 熟悉封装Top-level 定义、Floorplan、Bump 布局、电源树规划，能从仿真角度指导设计优化。 6. 具备高速接口仿真经验（HBM、PCIe 4.0/5.0、DDR5、SerDes）优先。 7. 具备封装模型提取、3D EM 建模、叠层设计、材料参数理解能力。