封装设计工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.负责封装电路设计，包括封装尺寸评估、芯片Pad布局、互连链路设计等需求，完成封装版图（layout）的设计、排版与优化，确保版图符合设计规则。 2.具备产品设计出图经验，熟练绘制全套封装工程图纸，确保图纸精准、规范，可直接用于打样、流片及量产。 3.配合研发团队，结合器件性能需求，优化封装结构，可靠性与可制造性，输出封装设计规范及DFM规则。 5.负责封装设计相关文档的整理、归档，包括版图文件、工程图纸、设计规范、工艺交底文档等，确保设计过程可追溯。 任职要求： 1.本科及以上学历，微电子、电子信息工程、机械设计等相关专业，2年及以上封测厂或相关设计公司工作经验。 2.有完整产品封装设计经验，熟练掌握封装设计与排版，能够使用封装设计相关设计工具，完成封装全流程版图设计。 3.熟悉半导体封装工艺，了解封装规则，能够根据工艺窗口优化封装设计，有多层封装布线设计经验优先。 4.具备良好的图纸审核能力，能够自查设计漏洞，确保版图、图纸符合DRC规则及封测工艺要求。