生产运营管理

该职位来源于猎聘 岗位职责 一、新产品开发全流程运营 1、全程跟进芯片产品研发流程，对接IC设计、验证、版图、测试、FA、品质团队，统筹EVT/DVT/PVT各阶段项目进度，把控流片、改版、可靠性验证、ATE测试、样品量产关键节点。 2、参与产品规格评审、风险评估、成本评估、开发周期评估，提前识别研发延期、工艺适配、良率风险，推动跨部门闭环解决。 3、负责新产品导入（NPI）全过程管理，对接晶圆厂、封测厂、测试厂，建立新品量产规范、工艺文档、测试规范，保障新品顺利上量。 4、统筹样品送样、客户验证、问题闭环，同步更新产品状态、版本基线、变更记录，支撑功能安全追溯与量产交付。 二、生产计划与产能交付管理 1、根据销售订单、市场预测、库存水位，制定月度/周度主生产计划，统筹晶圆投片、封测排程、测试排产、出货计划，平衡产能、库存、交期。 2、对接Foundry、封测OSAT、ATE测试供应商，负责产能锁定、排期协调、异常插单、交期谈判，保障交付达成率、订单准交率达标。 3、负责库存健康度管理，控制呆滞料、半成品、成品库存，结合产品生命周期做备货、清库、停产物料管控。 4、跟进量产良率、测试良率、工艺异常，联动工艺、测试、品质团队推进良率改善、制程优化，降低量产损耗与制造成本。 三、供应链与供应商运营管理 1、维护晶圆、封装、测试、可靠性外协供应商资源，管理供方交付、质量、账期、成本，定期复盘供方绩效。 2、统筹生产采购、工单管理、物料齐套、物流对账、交付对账，规范内部ERP/PLM数据，保证计划、库存、工单数据准确一致。 四、运营体系与流程建设 1、搭建芯片研发-量产-交付全流程运营机制，标准化项目进度、计划排程、异常处理、变更管控流程。 2、输出月度运营报表：交付达成、产能利用率、良率、库存周转、项目进度复盘，为公司经营决策提供数据支撑。 3、配合品质与功能安全体系，保障量产过程可追溯、变更可管控，支持客户稽核与体系审计。 任职要求 1、本科及以上学历，电子、微电子、供应链、工业工程相关专业，3年以上芯片Fabless运营/计划/NPI经验，熟悉模拟IC/车规芯片优先。 2、精通芯片产品开发流程：立项、设计、流片、改版、验证、NPI、量产上量全链路。 3、精通芯片生产计划体系：需求预测、产能规划、投片计划、封测排程、库存管控、交付闭环，熟悉晶圆/封测/ATE测试行业规则。 4、熟悉半导体供应链资源与合作模式，具备Foundry、封测、测试厂对接、排产、异常处理实战经验。 5、具备优秀的跨部门统筹、项目推进、问题复盘能力，抗压性强，数据敏感度高。 6、有车规芯片、ISO26262、品质体系、量产良率改善经验优先。