半导体焊接产品工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、对产品结构进行可行性评审，提出工艺优化方案； 2、根据项目计划、客户需求策划焊接产品工艺方案； 3、熟悉倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、真空回流焊、真空共晶炉、全自动贴片机、锡膏喷印机等半导体封装领域高精尖装备，为客户提供先进、高效、低成本的半导体封装解决方案。 任职要求： 1、本科及以上学历，硕士优先； 2、材料工程、材料化学、微电子封装、微电子、无机材料等相关专业； 3、具有激光器封装经验者优先； 4、具有共晶贴片工艺经验者优先； 5、共晶焊接经验丰富； 6、3年以上相关工作经验。