无锡湿法工艺工程师

该职位来源于猎聘 工作职责： 1. 工艺日常运维与管控 负责12寸晶圆湿法工艺（含湿法清洗、湿法刻蚀、去胶、蚀刻等）全流程日常运行维护，实时监控工艺参数、设备运行状态及产品良率，及时排查并解决工艺异常、产品缺陷问题，撰写异常分析与处理报告，完善OCAP异常处理流程，保障产线连续稳定生产。 2. 工艺优化与良率提升 持续优化湿法工艺条件，减少晶圆表面缺陷、污渍、腐蚀不均等问题，稳步提升产品良率与生产产能。 3. 新设备与新工艺导入 参与12寸湿法工艺新设备选型、工艺性能评估、机台安装调试、工艺验证与量产导入工作；负责新工艺、新材料、新化学品的验证、测试与导入落地，建立完整的工艺验证方案与验收标准，完成工艺转移、mini line搭建及产线扩产相关工艺工作。 4. 对接设备、质量、生产、研发等部门，协同解决生产、研发过程中的湿法工艺相关问题；为设备调试、维护、保养提供工艺技术支持，配合完成产品可靠性测试、失效分析工作；参与工艺技术培训与内部经验分享，提升团队工艺技术能力。 三、任职资格要求 1. 学历：本科及以上学历 2. 经验：1年及以上12寸半导体晶圆厂湿法工艺现场工作经验，有先进制程湿法工艺、新产线建厂/工艺导入经验者优先；有湿法清洗、刻蚀设备工艺调试经验者优先。 专业技能 1. 精通半导体湿法工艺原理、工艺流程，熟练掌握湿法清洗、刻蚀、去胶等核心工艺技术，熟悉12寸晶圆湿法工艺设备机台操作与参数调试。 2. 熟练使用SPC、CPK等工艺数据分析工具，具备良好的工艺异常排查、问题分析与解决能力，能独立完成工艺优化、良率提升项目。 综合素质 1. 具备较强的责任心、执行力与抗压能力，能适应无尘室工作环境，接受产线倒班/加班需求。 2. 逻辑思维清晰，具备良好的沟通协调能力、团队协作精神与学习能力。 3. 工作严谨细致，具备主动发现问题、解决问题的意识，积极推进工艺改进工作。