智能制造工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责 1. 自研导入半导体封装测试工厂的生产工装、辅助治具，推进产线自动化升级， 如智能检测设备，物料自动运输等。 2. 复盘生产制程数据，定位生产异常、输出改善方案；对接MES、EAP智造系统，打通产线数据，输出数字化改善报告。 3. 调研行业智能制造新技术，对标业内标杆优化产线方案，推进数字化降本增效专项工作。 4. 落地车间智能制造专项项目，包含产线数字化升级、工位无人化改造、良率智能复盘，编制项目方案、台账及验收资料。 5. 依托产线大数据研判生产异常，沉淀制程问题知识库，搭建异常预警逻辑，降低重复不良风险。 任职资格 1. 学历本科及以上，机械/工业工程/自动化/智能制造/半导体相关专业，硕士优先；有半导体智能制造、工业数字化辅修经历优先。 2. 3年以上半导体生产制造工程师的流程制定与系统设计经验；至少1年半导体封测产线数字化、自动化改造、MES系统落地相关工作经验，有封装、测试任一工序智造改造经验优先。 3. 具备较强的责任心、抗压能力，能适应工厂生产现场管理需求，认同公司企业文化；可跟进智造项目阶段性加班、现场调试工作。 4. 责任意识强，敬业务实，对生产流程优化、质量提升及成本控制工作高度负责。 5. 具备良好的团队协作与沟通素养，乐于配合跨部门工作，联动数字化、设备、工艺团队推进智造项目落地。 技能要求 1. 精通生产流程拆解与优化，可平衡产线效率、质量、生产成本，具备流程数字化建模能力。 2. 熟练使用Excel、Minitab开展生产数据分析；掌握工业数据可视化技能，了解Python、BI工具优先。 3. 沟通能力良好，可高效联动工艺、自动化、IT部门，协同推进智造项目落地。 4. 熟悉半导体封测制程与现场生产管控， 熟悉MES、EAP工厂数字化系统基础逻辑，掌握产线数据采集、工艺数字化闭环流程，参与智造项目经验优先。