研工程师（半导体晶圆设计）

该职位来源于猎聘 1． 与市场部保持密切沟通，一起定义产品，进行产品可设计性和可制造性分析。 2． 针对已立项的项目，识别客户要求或其它要求，竞品分析、制定向量对齐表。 3． TMR晶圆的设计与开发、仿真，与ASIC设计、版图设计、封装设计、工艺设计、测试方案设计团队协作，主导新产品的开发工作。 4． 新产品开发过程中的数据收集、整理、分析，以及异常处理。 5． 按照新产品开发流程，制定新产品开发计划，实施计划，监控整个开发过程。 6． 组织新产品开发阶段评审，记录、跟踪评审中的问题点，直到所有问题被关闭。 7． 项目收尾，将产品由NPI转MP。 8． 与销售团队协作、安排相关出货事宜。 9． 与应用团队合作，进行仿真、应用设计相关工作。 10. 上司安排的其它工作。 任职要求： 1、具有1年以上新产品设计与开发经验，熟悉车规流程，掌握五大工具应用，保证车规过程控制。 2、VDA6.3, ISO26262, 项目管理，六西格玛，TS5大工具 3、 技能水平 熟悉新产品开发流程，了解磁传感器工作原理，数据分析能力 4、针对车规产品设计与开发，熟悉TS 5大工具以及车规产品的质量要求 5、 个性素质 工作认真、负责，良好的沟通能力和团队合作精神