封装研发工程师

该职位来源于猎聘 工作内容 1、负责光器件TO、COS类产品封装工艺的研发与优化，主导从实验设计到量产导入的全流程技术攻关； 2、执行封装材料选型评估及可靠性测试，分析失效模式并制定针对性改进方案； 3、协同设备、制程及质量部门解决产线异常问题，提升封装良率与生产效率； 4、编制工艺技术文件与作业指导书，推动标准化作业并持续优化工艺流程； 5、跟踪行业前沿封装技术动态，开展新技术预研以支撑公司长期产品规划。 任职要求 1、电子工程、物理、光通信类 相关专业，本科及以上学历，硕士优先；

2、熟悉激光芯片、具备光学设计和机械设计知识； 3、3年以上LD/LED封装经验，熟悉芯片die bond、reflow、wire bond等工艺； 4、熟悉TO、COS类产品检验规范与相关可靠性标准要求； 5、具有较强逻辑分析与数据处理能力，能利用DOE、Minitab等进行失效分析优先；