逆变器电子硬件专家

该职位来源于猎聘 主要职责： 1 前瞻性硬件架构与新拓扑开发：电力电子产品的创新硬件架构规划，深入研究并主导新型电力电子拓扑结构（如多电平、软开关、模块化等）的开发与应用，以实现更高的效率、功率密度和更优的系统性能。 2 核心功率器件深度选型与应用： 负责关键功率器件（特别是 SiC/GaN 功率模块、高压薄膜电容、母线电容、驱动芯片等）的选型、性能评估、可靠性分析及应用策略制定，与供应商进行深度技术交流，推动定制化器件开发。 3 EMI/EMC 攻关与优化： 专注于高频、高功率密度电力电子系统中的 EMI/EMC 难题攻关，包括共模/差模噪声抑制、寄生参数优化、滤波设计、屏蔽技术等，确保产品满足严苛的电磁兼容性标准。 4 高压绝缘与热管理设计： 负责高压绝缘方案设计、评估与验证，确保产品安全；主导高效热管理方案设计，进行复杂热仿真分析，优化散热结构，确保器件在极端工况下的可靠运行。 5 电路设计与仿真验证： 负责高压大功率主回路、驱动保护回路、采样回路等关键电路的原理图设计、PCB Layout 评审，并利用先进仿真工具进行精确的电路级、系统级仿真与验证。 6 原型开发与测试验证： 指导硬件样机的快速开发、调试与性能测试，包括功能、效率、温升、EMI/EMC、可靠性等全面验证，分析测试数据，并主导设计优化。 7 量产导入与技术支持： 深入理解制造工艺，与制造、质量团队紧密合作，解决量产过程中的硬件技术瓶颈，推动设计方案的可制造性（DFM）、可测试性（DFT）和可服务性（DFS）改进，并积累量产经验。 8 技术创新与专利布局： 持续追踪电力电子领域国际前沿技术（如宽禁带半导体、新型磁性材料、封装技术等），积极开展创新研究，并主导相关技术专利的申请与布局。 9 跨部门技术领导： 作为技术专家，与控制算法、结构、软件、系统集成等团队进行深度技术交流与协作，提供专业指导，确保系统整体性能最大化。 任职要求： 1教育背景： 电力电子、电气工程、自动化、电子工程或相关专业硕士及以上学历。 2专业经验：对逆变器核心技术有深入理解和成功实践。有带领团队攻克技术难题经验者优先。 3核心技术专长：

• 精通新型电力电子拓扑结构的原理、设计与应用。
• 对 SiC/GaN 功率器件有深刻理解和丰富应用经验，熟悉其驱动、保护及封装技术。
• 具备高压薄膜电容、母线电容等关键无源器件的深度选型、建模与应用经验。
• 具备丰富的 EMI/EMC 设计、仿真、测试与整改经验，能够独立解决复杂电磁兼容问题。
• 熟悉高压绝缘设计标准与实践。 4仿真与测试能力： 熟练掌握主流电力电子仿真软件（如 PLECS, Saber, Ansys 系列等），具备扎实的硬件调试、测试分析能力，熟悉各类测试设备（示波器、频谱仪、网络分析仪等）的使用。 5量产经验： 具备电力电子产品从研发到量产的完整经验，熟悉 APQP、PPAP 等质量管理流程，对制造工艺和可靠性工程有深刻理解。 6创新驱动力与技术热忱： 具备极强的创新意识和技术探索精神，对电力电子前沿技术充满热情，能够独立思考并提出颠覆性解决方案，乐于接受挑战并持续学习。 7沟通与领导力： 优秀的跨部门沟通协调能力、技术领导力，能够指导初级工程师，并推动复杂项目的进展。 8英语能力： 优秀的英语读写能力，能够无障碍查阅国际前沿技术文献并进行技术交流。