工艺经理/主管

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.全面负责COB封装工艺（含DB、WB、耦合、测试等核心工序）的工程管理与技术统筹，主导工艺体系搭建、标准化流程建设及持续改善，对产品良率、直通率及工艺稳定性负责； 2.负责PE团队（工艺工程师）的日常管理、绩效考核、人才培养与技术梯队建设，提升团队整体工艺开发与异常分析能力，打造高效、专业的技术团队； 3.主导新产品可制造性评审（DFM），从工艺角度提出设计优化建议，完成试产工艺验证、参数优化及量产导入，确保新品快速稳定量产爬坡； 4.统筹量产工序的工艺参数基线管理与变更控制，组织团队快速响应产线异常，主导重大工艺异常（如批量良率骤降、可靠性失效、物料适配性问题）的根因分析与8D闭环改善； 5.推动工艺自动化、数字化升级，引入先进工艺方法与设备技改方案，持续提升生产效率、降低制造成本，支撑高速产品的大规模高质量交付； 6.配合品质、生产、研发等部门完成客诉分析、物料验证、工程变更等协同工作，确保跨部门技术衔接顺畅高效。 任职要求： 1.本科及以上学历，光电、电子、机械、自动化、材料、物理等相关专业； 2.五年以上半导体工艺工程经验，其中至少两年以上团队管理经验；有400G/800G/1.6T高速COB封装产品量产经验者优先； 3.具备极强的现场管理意识与问题处理能力，善于深入一线发现并解决实际工艺痛点，能在高压交付节奏下保持清晰的决策与协调能力； 4.熟悉SPC、FMEA、DOE、8D等工程分析工具，数据驱动思维强，具备优秀的报告撰写及跨层级沟通能力； 5.具备较强的团队凝聚力和领导力，能有效激励工程师团队，推动技术沉淀与经验共享。