封装设计工程师/专家

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.

项目前期封装选型评估，包括评估封装形式、结构、尺寸、电性能、热力分析等。 2.

基板/RDL设计，涉及封装形式有 WBBGA、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D 封装等。 3.

与IC设计工程师/版图工程师/PCB布局工程师合作，排布、优化 bump 和 ball map。 4.

封装PI/SI仿真和优化，交付高质量设计、效率高、迭代次数少。 5.

基板叠层规划和详细设计，制定封装 design guide，满足电性、热、应力的情况下面积、成本要求。 6.

供应商评估、制定设计规则约束，确保封装可制造性和可靠性。 岗位要求： 1.

本科以上学历，电子、封装、集成电路相关专业，5年以上工作经验。 2.

熟悉 Cadence APD、AUTOCAD，CAM350、klayout、HSPICE, HFSS, Siwave, ADS 等 EDA 工具。 3.

了解基板工艺、IC封装制程以及各大厂商的工程能力。 4.

了解各高速接口总线协议，如 PCIE, UCIE, DDR5/6, HDMI 等，具有丰富的高速接口设计和PI/SI仿真分析经验。 5.

有先进封装制程 (INFO/CoWos/TSV) 经验更佳。 6.

具有严谨的逻辑分析和出色的解决问题能力，良好的协作精神和责任心。