先进封装工程工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责新产品的封装工艺开发，产品可靠性评估； 2、负责芯片封装工艺改进，测试，验证； 3、主导新产品的导入试产过程，成本核算以及生产效率保障； 4、全面负责封装相关工艺，设备，开发，评估等相关技术事宜； 5、熟悉芯片前后端工艺流程，负责封装制程改善，良率分析和提升。 职位要求： 1、本科及以上学历，微电子，电子信息，计算机，物理等专业； 2、精通封装和测试工艺，掌握相关工艺设计规范，工艺原理，熟悉产线生产流程及工序； 3、有fabless封装导入经验，在封测厂经验者优先； 4、熟悉大型FC_BGA & FC_LGA封装工艺和流程，2.5DCowOS封装上艺和流程者优先； 5、具有良好的沟通能力，较强的责任心。