工艺研发工程师（封装/贴合）

该职位来源于猎聘 岗位职责 1、根据产品设计和性能要求，制定并优化光波导封装工艺流程，确保生产过程的稳定性和高效性。 2、深入理解客户需求，研发创新的封装和贴合工艺方案，提升产品性能和竞争力。 3、与研发、生产和质量团队紧密合作，推动新工艺的量产导入，解决量产过程中出现的问题，确保工艺流程的可行性和稳定性。 4、负责封装和贴合设备的选型，监督设备的安装和调试，确保设备符合生产需求并处于良好的运行状态。 5、制定详细的工艺操作手册和技术规范，为生产团队提供技术支持和培训，提升团队整体技术水平。 6、及时解决生产中出现的工艺问题，关注行业最新技术和发展趋势，持续改进和创新工艺流程。 职位要求： 1、本科及以上学历，光学工程、材料科学、机械工程或相关专业。 2、1年以上封装和贴合工艺研发经验。 3、熟悉光波导、显示屏封装和贴合工艺，有实际的工艺开发和量产经验优先。 4、能够操作光学测量和测试设备，具备数据分析能力。 5、熟悉封装和贴合设备的选型、安装、调试及维护。