福建福顺半导体制造有限公司
资深封装工艺工程师
6 months ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Fuzhou, Fujian, China
Work mode:
Onsite
Published on:
22 August 2026
What they need
该职位来源于猎聘 工作内容: 1、负责新封装产品的设计与开发调试,新制程工艺的设计开发调试。 2、负责新技术、新工艺制程的技术可行性评估、设计与开发。 3、负责新材料评估、试验、试产、量产过程确认及材料标准的建立。 4、负责新品开发及工程试验品的生产调试试,并提供相关试做记录,及时反馈相关问题。 5、负责产品工艺图纸等相关技术图纸资料的制定。 任职要求: 1、集成电路/机电/微电子学/电子信息工程相关专业,本科学历,5年以上封装测试工艺岗位工作经历,有丰富经验的学历可放宽; 2、良好的独立工作能力、工作责任心和沟通技巧及团队合作精神,思路清晰,具有较强的逻辑思维能力; 3、了解半导体物理和器件原理、半导体工艺及其流程; 4、熟练掌握模拟电路原理,有扎实的模拟电路理论知识,了解数字电路原理; 5、具有良好的中英文阅读和文档写作能力; 工作地点: 仓山区盖山投资区高旺路11号(白湖亭附近) 工作时间: 5天8小时,8:30-17:30,双休 薪资待遇: 月工资:根据能力薪资面议 福利重点: 1.入职一个月内缴纳五险一金(公积金、医保、社保等) 2.入职后享受每年调薪、年终奖、节日福利等。 3.免费住宿,4-6人间,配有收纳柜、热水器、空调等,配有自助洗衣房。 4.提供婚丧假、产假、带薪年假、育儿假等。
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