封装研发副总/研发总监

该职位来源于猎聘 核心目标： 1.

战略统筹：牵头制定公司封装研发中长期战略规划、技术路线图，结合行业发展趋势与公司业务目标，明确先进封装、新型封装技术的研发方向与落地路径，实现技术创新突破。 2.

技术研发：主导先进封装、新型封装相关技术的研发攻关、产品迭代及工艺优化，解决研发过程中的核心技术难题，确保技术成果的可行性。 3.

项目管控：全面负责研发项目全生命周期管理，统筹项目立项、研发实施、试产验证到量产交付的全流程，严格管控项目进度、产品质量与研发成本，确保项目按时、按质、按预算达成。 4.

团队建设：搭建并完善封装研发核心团队，负责团队人才招聘、培养、激励与管理，提升团队整体技术能力与研发效率，打造一支高绩效、高凝聚力的专业研发队伍。 5.

业务支撑：联动生产、市场、销售等部门，将研发成果转化为市场竞争力，支撑公司产能扩张与业务增长，保障公司在封测行业的技术优势与市场地位。 任职要求： 3 年以上先进 / 新型封装研发管理经验；主导过相关技术研发及量产项目且有成功交付案例；熟悉封测行业技术趋势，能适配公司产能扩张需求优先。在中大厂做封装研发高级经理、资深经理、技术总监，具有掌握多种先进封装、新型封装工艺的人选优先。 工作地点： 仓山区盖山投资区高旺路11号（白湖亭附近） 工作时间： 5天8小时，8：30-17：30，双休 薪资待遇： 月工资：根据能力薪资面议 福利重点： 1.入职一个月内缴纳五险一金（公积金、医保、社保等） 2.入职后享受每年调薪、年终奖、节日福利等。 3.免费住宿，4-6人间，配有收纳柜、热水器、空调等，配有自助洗衣房。 4.提供婚丧假、产假、带薪年假、育儿假等。