芯片可靠性工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责：

聚焦汽车级芯片可靠性全流程管控，主导AEC-Q100认证落地、mission profile分析、ESD测试及MTBF验证，推动行业新标准导入与快速可靠性体系搭建，保障芯片量产及交付阶段的可靠性达标，具体职责如下： 1.AEC-Q100认证全流程管控：深入解读AEC-Q100标准要求，主导汽车级芯片可靠性认证全流程，结合mission profile（任务剖面）分析，识别芯片实际应用场景中的可靠性风险，制定适配的认证方案、测试细则，确保产品顺利通过AEC-Q100认证，输出符合标准的认证报告与相关文档。 2.核心可靠性测试执行与管控：重点负责ESD（静电放电）测试全流程，制定符合AEC-Q100标准的ESD测试方案，统筹测试资源、监督测试执行，处理测试过程中的异常问题；同步开展MTBF（平均无故障时间）的计算、验证与优化，运用可靠性数学模型提升指标精度，统筹HTOL、温循、HAST等关键可靠性测试，快速输出测试结果，支撑产品迭代与量产需求。 3.失效分析与问题闭环：针对芯片可靠性测试、量产及客退过程中出现的失效现象，联合封装测试、生产制造等团队，运用FMEA、FTA、RCA等可靠性分析方法，定位失效根源，制定整改方案并跟踪落地，形成完整的失效分析报告与闭环记录，推动可靠性持续提升。 4.新标准导入与体系优化：主导AEC-Q100及JEDEC、IEC等行业相关新标准的导入、解读与落地，制定适配公司芯片产品的可靠性作业规范与测试流程；推动快速可靠性测试体系建设，优化测试方案、缩短测试周期，跟进行业新技术、新方法，确保公司可靠性水平贴合行业前沿。 5.可靠性数据管理与协同支撑：搭建并维护芯片可靠性数据库，收集、分析测试数据与失效数据，输出可靠性指标报告，为产品优化提供数据支撑；对接第三方实验室，协调可靠性测试相关事宜；与生产、质量、销售等部门协同，传递可靠性要求，解决量产过程中的可靠性问题，支撑客户可靠性需求响应与认证对接。 任职要求： 1. 学历与专业：本科及以上学历，有车规芯片认证相关经验者优先，有3年以上芯片可靠性相关工作经验者可适当放宽学历要求， 2. 专业知识：深入掌握AEC-Q100认证标准及全流程，熟练运用mission profile（任务剖面）分析方法，熟悉ESD测试、MTBF计算与验证的核心要点，具备快速可靠性测试方案的设计与落地能力。 3.熟悉芯片可靠性基础理论与失效物理，掌握FMEA、FTA、RCA、DOE、SPC等可靠性分析方法，能独立完成失效分析与问题闭环。 4.熟悉JEDEC、IEC等相关行业标准，了解芯片封装可靠性相关要求，具备行业新标准的解读与落地能力； 5.有可靠性实验、可靠性实验板硬件经验者优先