贴片机研发负责人

岗位职责​ ：1、战略规划：主导共晶机/固晶机设备研发战略制定，结合行业技术趋势、市场需求及公司业务目标，明确研发方向、技术路线及阶段性目标；​ 2、团队管理：负责研发团队（机械、电子、软件、工艺等方向）的搭建、培养与激励，合理分配工作任务，协调内部资源，提升团队整体研发效率与专业能力；​ 3、项目管控：全程统筹共晶机/固晶机设备从需求调研、方案设计、原型开发、测试验证到量产转化的全流程研发项目，把控项目进度、成本、质量及风险，确保项目按时交付；​ 4、技术攻坚：聚焦共晶机/固晶机核心技术（如温度精准控制、精密运动控制、共晶工艺优化、真空 / 惰性环境控制等），组织技术攻关，解决研发过程中的关键技术难题；​ 5、技术创新：推动共晶机/固晶机设备的技术迭代与产品创新，主导专利（发明、实用新型）、技术成果的申报与转化，提升公司核心技术竞争力；​ 跨部门协作：协同生产、销售、市场、质量等部门，提供技术支持，参与产品市场推广、客户技术对接及售后技术问题解决，确保研发成果与市场需求匹配；​6、行业对接：跟踪共晶机/固晶机相关领域的前沿技术、竞品动态及行业标准，开展技术交流与合作，整合外部技术资源，为公司研发决策提供依据。​

任职资格要求​：
1、学历背景：本科及以上学历，机械工程、电子工程、自动化、材料科学与工程等相关专业；​
2、核心经验：5 年以上共晶机/固晶机设备研发经验，3 年以上研发团队管理或项目负责人经验，具备完整的共晶机从研发到量产的全流程项目主导经验；​
3、技术能力：​精通共晶机/固晶机设备的核心工作原理、结构设计、关键部件选型及共晶工艺（如金锡共晶、银锡共晶、焊料共晶等）；​掌握至少 1-2 项核心技术领域（精密运动控制、温度闭环控制、真空系统设计、PLC / 嵌入式软件编程等）的专业知识与实践经验；​熟悉研发项目管理流程与方法（如 IPD、敏捷开发等），具备较强的项目风险识别与管控能力；​
4、资质要求：拥有共晶机相关核心技术专利（发明优先）者优先，熟悉半导体封装、光电子器件封装等相关应用领域者优先。​
5、具备出色的团队领导与组织协调能力，能有效激发团队积极性，带领团队攻克技术难关。