硬件工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、进行NPO（Near-Package Optics）产品的硬件研发工作，分析客户规格和行业标准要求； 2、完成硬件文档和电路图设计； 3、配合Layout工程师完成PCB Layout review，确保高速差分信号走线和阻抗控制满足设计要求； 4、负责EVB（评估验证板）开发与调试，完成电源验证、信号完整性验证、功能验证； 5、完成EVT/DVT阶段的硬件测试，定位和解决设计问题； 6、参与器件选型、替代料评估和BOM管理； 7、配合工艺完成NPI阶段的新产品导入工作，协助生产排除技术问题； 8、参与客户联调，配合完成系统级验证和问题迭代； 任职要求： 1、硕士及以上学历，电子工程、微电子、通信工程等相关专业，优秀者可放宽至本科学历； 2、具备5年以上高速交换机硬件设计经验，优秀者可放宽到3年以上，有高速光模块硬件设计经验优先，有CPO/NPO相关经验者优先； 3、具备高速数字电路和模拟电路的设计经验，熟悉差分信号、阻抗匹配、眼图分析等信号完整性基础知识； 4、熟练使用Cadence HDL（OrCAD/Allegro HDL Design）进行原理图设计； 5、熟练使用硬件研发相关的设备和仪器，如光示波器、网络分析仪、逻辑分析仪等； 6、具有可生产性（DFM）、可测试性（DFT）和可靠性设计经验优先； 7、具有EMC设计能力； 8、熟悉Marvell/Semtech/Broadcom等光模块芯片方案者优先； 9、具备良好的英语读写能力，能够阅读英文器件手册和技术文档，有海外客户沟通经验者优先； 10、具备良好的沟通能力和团队协作精神，自驱力强，能独立推进任务。 11、具备一定的AI应用能力，会用AI辅助工作。