光无源器件研发工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责 1. 负责光无源CPO（共封装光学）器件及组件的全生命周期研发工作，聚焦CPO集成场景下的无源器件（如FAU、MT-PMFA,波分复用/CWDM/DWDM、光隔离器、透镜阵列、V 槽组装、研磨、耦合等）方案设计及全工艺开发、结构仿真、样品开发及性能测试验证。 2. 主导光无源CPO器件的光学性能、机械兼容性、热稳定性调试，重点解决CPO封装中无源器件与芯片、基板的耦合对准、插入损耗控制、回波损耗优化等核心技术难题，确保器件适配CPO模块高集成、低功耗、高速率的应用需求。 3. 配合CPO模块研发、生产、供应链及质量团队，完成无源CPO器件量产转产、生产工艺优化，提供技术支持，配合完成CPO模块整体性能调试与优化。 任职要求 1. 本科及以上学历，光电信息科学与工程、光学工程、电子信息工程、通信工程等相关专业，2年及以上光无源器件研发经验，有CPO器件、高速光模块无源组件研发经验者优先。 2. 掌握核心无源器件（如FAU、CWDM/DWDM组件、MT-FA、Z-block、LENS Array等器件）的研发流程及测试方法。 3. 具备良好的逻辑思维、沟通协调能力，能独立推进CPO无源器件研发项目，抗压能力强，具备团队协作精神，主动关注CPO及光无源器件行业前沿技术并快速学习应用。 4. 有高密度集成无源器件、微纳光学器件研发经验，或具备800G/1.6T高速CPO模块无源组件研发经验者优先录用 5. 备较强的问题解决能力、逻辑思维能力，能快速响应生产现场异常，高效推进工艺改善。 6. 工作严谨细致，责任心强，具备良好的沟通协调能力与团队协作精神，能承受一定的工作压力。