封装设计工程师

该职位来源于猎聘 1.负责芯片封装选型（如 QFN、BGA、FCBGA、SiP、2.5D/3D、Fan-Out 等）及可行性评估； 2.使用 Cadence Allegro APD/SPB、Mentor Xpedition、Zuken CR-8000 或 Ansys HFSS/SIwave 等工具完成封装基板（Substrate）或引线框架（Leadframe）的物理与电气设计； 3.执行信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容（EMI）分析，优化高速接口（如 DDR、PCIe、MIPI、USB、SerDes）的封装布线； 4.提取封装寄生参数（R/L/C），生成 S 参数模型，支持芯片-封装协同仿真（Co-simulation）； 5.与封装厂协作完成 DFM（可制造性设计）检查，确保设计符合工艺能力（如线宽/间距、层叠结构、阻抗控制）； 6.参与热仿真与机械应力分析，评估封装在回流焊、温度循环等条件下的可靠性； 7.编制封装设计规范、图纸、BOM 及 Gerber 文件，定义针对die的设计要求，支持 NPI（新产品导入）和量产爬坡； 8.跟踪先进封装技术趋势（如 Chiplet、Hybrid Bonding、Embedded Die），推动技术创新 任职要求： 1. 教育背景：

• 本科及以上学历，电子工程、微电子、通信、材料或相关专业 2. 工作经验： - 3年以上 IC 封装设计经验； - 熟悉主流封装类型及其设计流程，具备高速接口封装项目经验者优先； 3. 专业技能： - 熟悉主流封装类型及其设计流程，具备高速数字或射频封装项目经验者优先； - 精通至少一种封装设计工具（如 Cadence Allegro APD、Mentor Xpedition Package Designer）； - 了解 SI/PI 基础，能使用仿真工具（如 Ansys SIwave、HFSS、ADS）进行初步分析；