芯片综合经理

该职位来源于猎聘 主要职责 1、 负责SoC集成和子单元集成团队的管理，统筹建立和改善综合、SDC、lint/CDC、形式验证、静态时序分析、DFT等流程体系； 2、 把关低功耗相关UPF/CPF流程的制定与验证，确保流程符合项目要求； 3、 审核时序约束策略，指导团队完成时序收敛和功耗分析； 4、 规划并推动大规模、多层次SoC设计的综合流程开发和执行； 5、 主导低功耗设计流程的规划，统筹多功耗域SoC设计的落地执行； 6、 统筹ATE工程师和后仿工程师的支持工作，协调解决pattern生成及后仿中遇到的问题； 7、 识别、评估集成过程中的关键问题，制定应对策略并推动落地解决； 8、 负责团队成员的培养与管理，提升团队整体技术能力与执行力。 任职要求 1、 本科或以上学历，电子工程/计算机工程或相关专业，10年以上ASIC集成经验，具备团队管理经验优先； 2、 有以下一项或多项经验： a. 精通SoC综合，时序约束和低功耗设计流程 b. STA时序分析、功率分析和形式验证 c. RTL/netlist前后仿真和调试 3、 精通UPF/CPF，熟练使用TCL/Perl/Makefile脚本语言； 4、 深入理解物理设计流程，具备大规模SoC设计管理经验者优先； 5、 熟悉DFT和SoC测试方法者优先； 6、 熟练掌握芯片设计和仿真工具，如Cadence、Synopsys等； 7、 出色的分析和解决问题的能力，能够带领团队应对芯片级的复杂技术挑战； 8、 优秀的领导力、沟通和跨部门协作能力，能够有效管理和激励团队； 9、 能够流畅书写和阅读英文技术手册，具备良好的战略思维、团队建设能力和积极向上的工作态度。