工艺工程师（功率模块封装）

该职位来源于猎聘 主要职责 1. 负责功率模块（如IGBT, SiC MOSFET模块等）封装核心工艺（如印刷、贴片、烧结、引线键合、注塑、分切等）的稳定与优化。 2. 主导处理生产过程中的重大异常和复杂的失效分析，运用8D、FMEA等工具，定位根本原因。 3.与质量、研发和设备部门紧密合作，对失效模式（如分层、裂纹、键合脱落、电气参数漂移等）进行深入的机理研究。 4.基于分析数据，提出并实施有效、永久的纠正与预防措施。 5.系统性识别工艺瓶颈，主导跨部门的持续改善项目，提升产品良率、生产效率和成本效益。 6.建立和完善工艺标准操作程序、控制计划及各类工艺文档体系。 任职要求 1.本科及以上学历，材料科学、微电子、机械、电子工程或相关专业。 2.5年以上半导体行业工艺工程经验，专注于芯片封装领域（有功率模块封装如IGBT/SiC模块经验优先）。 3.熟练掌握问题解决方法论，并能够应用于实际； 4.具备较强的责任心和目标感，能快速响应现场的故障处理； 5.具备较强的抗压能力，能积极配合加班达成每日工作目标； 6.具备数据分析能力和报告撰写能力；

• 有工艺开发经验佳；