技术市场总监（半导体）

该职位来源于猎聘 技术市场总监（半导体方向）将负责公司半导体先进封装与制程技术（聚焦TGV、TSV、Lapping Carrier等 关键模块）的市场策略制定与技术推广。该岗位是技术团队与市场/客户之间的关键桥梁，需将复杂技术能力转化 为客户价值语言，制定技术产品化路线，推动公司在半导体产业链中的技术影响力与市占率提升。

岗位职责:

• 技术市场战略与产品路线规划：
• 基于公司TGV、TSV、Lapping Carrier等核心技术能力，制定半导体方向的技术市场战略与产品化路 径。
• 明确优先应用场景（如AI芯片、HPC、Chiplet、先进封装代工等），制定年度技术推广与产品发布节 奏
• 技术产品化与价值包装
• 将工程技术能力转化为可销售、可传播的技术产品方案，包括产品技术规格书、应用白皮书、客户提案 等。
• 定义产品差异化价值点，支撑销售与BD团队进行客户沟通与技术演示。
• 客户技术需求调研与需求转化
• 深入目标客户（如OSAT、Foundry、IDM、系统厂商）技术团队，识别其工艺痛点与技术演进方向。
• 将客户需求精准反馈至研发团队，驱动内部技术路线迭代。
• 技术营销与生态建设
• 主导技术内容营销（如技术文章、展会演讲、客户技术日、行业白皮书），提升公司在半导体行业的技 术品牌认知。
• 建立与行业协会、标准组织、关键设备/材料伙伴的技术合作关系，构建生态影响力。
• 销售赋能与项目技术支撑
• 为销售团队提供技术培训、方案支持与客户技术问题闭环管理。
• 参与关键客户技术评审会（QBR/TBR），确保技术交付与客户期望一致。
• 竞争分析与技术趋势研究
• 持续跟踪TGV、TSV、Lapping Carrier等细分领域的技术演进、专利布局与竞争对手动态。
• 定期输出技术市场洞察报告，为高层决策提供依据。 任职资格:
• 经验要求：8年以上半导体行业经验，其中至少3年技术市场、产品市场或技术行销岗位经验；有Foundry、 OSAT或设备材料厂商背景者优先。
• 技术深度：深入理解TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）、Lapping Carrier（研磨载具）等先进封装/制程 工艺，熟悉其工艺流程、材料要求、设备适配及良率影响因素。
• 市场思维：能将技术参数转化为客户价值语言，具备技术产品化经验，有成功技术市场推广案例。
• 客户沟通能力：具备与客户研发、工程及高层沟通的成熟经验，能主导技术评审与需求对齐会议。
• 语言能力：中英文流利，能胜任英文技术文档撰写与国际客户技术交流。
• 工具与平台：熟悉半导体行业常用技术平台（如Cadence、Synopsys、ANSYS等）或市场工具（HubSpot、 D365）者优先。
• 综合素质：具备跨部门协调能力、逻辑分析能力与创业精神，能在技术导向与商业导向间取得平衡 .