昕原半导体
芯片工程质量工程师
Skills
2 months ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Shanghai, China
Work mode:
Onsite
Published on:
2 September 2026
What they need
该职位来源于猎聘 岗位职责: 1.负责产品(含数字芯片/存储芯片)NPI和量产阶段质量管理,保证芯片工程和量产的顺利开展。 2.了解芯片设计、制造(Fab)、封装测试(OSAT)等关键环节的工艺特性与质量控制点。 3.负责产品供应商的选择、评估、认证与导入,制定并执行供应商年度审核计划,确保新引入供应商的质量能力持续符合公司要求。 4.对供应商的生产过程进行监督与审核,推动供应商持续改进,确保产品高质量且稳定。 5.建立并维护供应商的质量绩效评价体系,定期对供应商进行综合评估,针对绩效不达标的供应商,建立整改计划或淘汰。 6.参与制定、完善与产品供应商的质量协议(QA Agreement)、检验规范(SIP)等质量文件,确保双方对质量要求有清晰、一致的理解。 7.主导处理产品生产过程中内外部的各类工程变更,建立流程和标准,保障变更过程质量并对变更结果负责。 8.主导处理产品及相关物料在来料检、生产过程、后期失效问题,运用8D、根本原因分析(RCA)等方法,推动内部工程团队或外部供应商制定有效的纠正和预防措施(CAPA),并跟踪其改善有效性,保证问题闭环。 9.收集、整理和分析芯片生产制造的质量数据(如PPM、良率等),定期编制质量报告,驱动改进。 任职要求: 1.大学本科及以上学历,质量管理、机械制造、电子电气、材料工程等相关专业优先。 2.有3 - 5年半导体芯片相关经验,有design house工作经验优先; 3.对ISO9001有较深理解,有参与新体系导入认证经验优先; 4.熟练运用质量工具解决问题,如8D报告、根本原因分析(5Why、鱼骨图等)、FMEA、SPC、MSA等; 5.具有良好的沟通协调能力。
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