封装设计工程师（上海/苏州）

该职位来源于猎聘 岗位职责 1、负责芯片的封装设计、基板、打样、量产制造； 2、负责封装设计的SIPI、热仿真分析，制定芯片在产品端的热设计方案； 3、负责起芯片后端设计与产品板PCB的bump map、substrate层结构、ball map 封装环节的桥梁； 4、联络封装供应商、工艺能力评估、供应链 外协沟通；制定封装交付和验收checklist； 职位要求 任职要求 1、5年以上一线封装工作经历； 2、对先进封装、3D package、chiplet工艺有相关量产经历； 3、对PCIe、DDR4/5/6 等高速封装基板走线、SIPI、热分析，有相关量产经历； 4、与业界封装供应商已建立良好的合作关系；