芯片应用工程师（光通信电芯片方向）

该职位来源于猎聘 本岗位主要负责光模块高速电芯片的软硬件验证、性能测试、调试迭代与量产落地工作，聚焦光模块高速传输应用场景，评估芯片信号完整性、光电适配性与工况稳定性，保障芯片符合设计规格与行业标准，全程支撑芯片从Tape out、研发验证到量产发布的全流程工作。 岗位职责： 1.可测性设计支撑：芯片设计阶段，结合高速光模块应用场景，针对高速差分、阻抗匹配、高频干扰等特性，输出可测性、量产适配性优化建议，协助设计工程师规避光模块集成与高速传输场景的设计问题。 2.测试方案制定：基于电芯片设计规格与IEEE、MSA等光通信行业标准，围绕芯片收发、传输核心性能，制定功能、高速性能、极限工况及兼容性测试方案与测试计划。 3.测试系统开发搭建：独立完成电芯片EVB评估板、光电适配板的设计、调试和优化，基于业务需求开发测试软件与自动化测试平台，实现高速信号、时序、电气参数的自动化测试，适配研发与量产场景。 4.芯片验证与报告输出：负责芯片功能、高速性能（眼图、抖动、增益、插损、回损等）及高低温工况测试，完成数据整理分析，输出规范完整的测试验证报告。 5.问题调试与迭代优化：联动设计、产品团队，排查解决高速信号失真、时序异常、光电匹配失效、稳定性不足等问题，完成根因分析与闭环，支撑芯片版本迭代优化。 6.技术文档撰写：独立完成电芯片Datasheet、应用手册、测试手册等技术文档的编写与迭代，保障文档贴合实际应用、参数准确，支撑研发与客户使用。 7.量产测试方案支持：协助TE制定芯片CP晶圆、FT成品量产测试方案，明确测试参数、阈值与流程，解决量产测试问题，保障测试一致性与产品良率。 8.可靠性验证落地：依据光模块商用/工业级标准，制定芯片高低温、湿热、老化等可靠性测试方案，协助验证产品长期稳定性，输出可靠性评估报告。 9.客户技术支持：承担FAE技术支持与现场调试工作，协助客户完成芯片与光模块的适配调试，挖掘终端应用需求，参与芯片产品定义与性能优化。 10.项目全流程推进：主导芯片Tape out后验证调试、问题闭环、试产跟进等全流程项目管理，统筹跨部门资源，把控项目节点，推进产品顺利量产发布。 岗位要求 1.学历与经验：硕士及以上学历，3-5年光模块电芯片测试、应用验证相关经验；本科学历5-10年以上相关行业经验，熟悉光通信高速电芯片产品体系。 2.专业基础：扎实的数模混合电路基础，精通高速模拟、高频射频电路原理，具备较强的高速信号分析与故障排查能力，熟悉TIA、driver等光模块电芯片架构者优先。 3.硬件能力：具备高速、模数混合PCB调试经验，熟练掌握电芯片评估板调试、阻抗匹配、信号完整性优化及高频干扰抑制技术。 4.软件能力：熟练掌握Python、LabVIEW、C任意一种编程语言，具备自动化测试脚本开发、测试系统搭建能力。 5.仪器技能：熟练使用示波器、信号源、频谱仪、网络分析仪等光通信测试仪器，精通高速眼图、抖动、高频参数测试与分析。 6.综合素养：具备良好的跨部门沟通协调能力，工作严谨，擅长技术总结与标准化文档输出。 7.需求洞察：具备良好的客户思维，可精准捕捉终端应用痛点，匹配客户需求输出技术解决方案。 8.语言能力：具备良好的英语读写及沟通能力，可熟练查阅英文技术资料与行业标准，能力优异者可放宽相关要求。 9.薪资面议.